国产半导体藏器于身待时而动!应对贸易战华为

来源: 未知 作者:admin 编辑:admin 2019-07-30 03:31

  文章字句饱含深情: 多年前,还是云淡风轻的季节,公司做出了极限生存的假设,预计有一天,所有美国的先进芯片和技术将不可获得,华为仍将持续为客户服务。为了这个以为永远不会发生的假设,数千海思儿女,走上了科技史上最为悲壮的长征,为公司的生存打造“备胎”。

  这些 备胎 ,就是华为创始人任正非为应对挑战早早定下的策略。更让人惊讶的是,华为海思总裁何庭波还在文中表示: 今天是历史的选择,所有我们曾经打造的备胎,一夜之间全部‘转正’。

  5 月 16 日美国商务部工业与安全局(BIS)将华为列入所谓 实体清单 ,外界最关注的就是华为核心供应链是否会受到冲击,因为列入清单就意味着没有美国政府的许可,华为无法向美国企业购买元器件等产品。

  对此,华为发表声明: 这不符合任何一方的利益,会对与华为合作的美国公司造成巨大的经济损失,影响美国数以万计的就业岗位,也破坏了全球供应链的合作和互信。同时,华为将尽快就此事寻求救济和解决方案,采取积极措施,降低此事件的影响。

  同时,多位半导体产业链人士表示,华为已经在核心部件上有半年至一年左右的库存。去年以来,华为就有所准备,提前做好库存来应对今年的挑战,备胎策略也能为华为抵御部分风险。

  过去,很多国产芯片公司往往只能作为整机厂的 备胎 甚至连 备胎 资格也没有,但在供应链风险严峻、中兴华为先后敲响警钟之后,未来国产芯片企业或将赢得整机厂商更多关注目光,半导体国产替代空间广阔。

  中国半导体行业协会 5 月 17 日发布了 2018 年中国集成电路各产业环节的十大(强)公司榜单,其中不乏上市公司或科创板受理企业,他们有的已经跻身世界巨头供应链,有的仍然在 备胎 道路上下求索。未来,中国电子信息产业或许需要给予他们更多机会,假以时日,他们或许会迎来线

  提起海思,或许不少人感到陌生,它是隐藏在华为背后的半导体子公司,承载着华为芯片的研发和销售。海思于 2004 年正式成立,主攻消费电子芯片,从半导体产业的类型来看,海思属于 fabless 的芯片设计公司,目前也是国内该领域的老大。

  在无线 也已经推出,这也是华为可以和高通一较高下的技术领域;数据中心领域,有 ARM 架构的服务器芯片鲲鹏系列,今年已经推出 7nm 的产品;AI 方面,去年华为就发布了昇腾 310 和 910,今年有更多搭载他们的设备落地;视频应用上,海思有机顶盒芯片和电视芯片、安防芯片等;物联网方面,海思还推出了 PLC / G.hn / Connectivity / NB-IoT 产品。

  伴随着产品在各个领域的突破,海思整体营收的增长也很迅速。根据 ICinsghts 发布的 2019 年 Q1 全球半导体市场报告,海思 Q1 营收达到了 17.55 亿美元,同比上涨 41%,增速远高于其他半导体公司,排名上升至第 14 位。对比去年,海思 Q1 营收为 12.5 亿美元,才刚进入前 25 名。

  根据2018年底华为公布的92家核心供应商名单,美国有33家,中国25家,日本11家,中国10家,其他地区13家。美国的供应商主要是半导体和软件公司。

  根据从供应链得到的消息,在5月17日,美国各大半导体公司都已经接到了美国政府的通知,停止了对华为公司的供货,这意味着美国人的禁令对于华为可以说完全没有缓冲期。

  “消费者业务相对于ICT基础设施业务有点不同,在业务连续性上,我们基本不依赖于美国,虽然我们大规模使用美国器件,但是我们可以做到不依赖,这是比较踏实的一点。”

  同时华为公司也比较有底气,使用替代器件毫无疑问会带来手机性能的下降,但是对于消费者而言,这种体验并不会太敏感,举个例子,你和你朋友都买了同一款手机,在同样的网络环境下测试手机的下载速度,你是3M/s, 他是4M/s,看起来是不是他的手机性能好三分之一?实际上你们的用户体验差异不会那么大。

  2:美国的《出口管制条例》并不能回溯到以前已经销售的产品,ARM架构已经获得永久授权,华为自有操作系统已经可用。

  这是很容易理解的,此次美国商务部BIS发布的实体清单,其法律依据就是《出口管制条例》,该条例能够惩罚违反出口禁令的企业,但是不可能说,一家企业以前卖过东西给华为,所以也要处罚。

  另外,如果美国人要求谷歌安卓停止对华为销售产品和提供服务,谷歌肯定会遵守,但是这不会妨碍华为推出自有系统兼容安卓,实际上华为对于安卓系统已经有了非常深度的理解,前不久推出的方舟编译器就是个例子,华为通过对安卓底层的研究,能够确保在专利上证明其自有系统的独立性,保证能够在美国以外的所有国家合法销售。

  其他的EDA芯片设计工具也是同理,即使不能继续获得更新的版本,华为仍然是可以继续使用,这也给华为留下了时间,实际上华为还有其他方法可以规避,例如业务外包等等。

  需要注意的是,华为对于断供的极限情况,已经做了多年的完整的布局,一些芯片美国供应商占据了统治地位和份额的产品,例如FPGA,DAC,ADC, DSP等等,很多人怀疑华为没有应对方案。

  2019年5月初,中芯国际发布了一季度财报,联席CEO赵海军、梁孟松也分别针对运营及技术发表了看法。“过去两年以来,公司处于调整期。透过优化和改革,提升内在实力,研发显着提速。我们积蓄的能量和竞争力,将加速我们接下来追赶产业发展新趋势的步伐,迎合宏观市场机会的到来,有望走出调整期,加速我们的成长。”

  “二零一八年是加速研发之年。我们在研发上的投入超过六亿美元,占营收比例远高于行业平均水平。特别感谢研发部门同事夜以继日的努力,我们在先进制程研发方面取得了喜人的突破性进展,显示我们的研发效率得到长足提高。我们已经完成了28纳米HKC+以及14纳米FinFET技术的研发,并开始相关客户导入的工作。预计于二零一九年内实现生产。”

  那么14/12nm是处于什么水平呢?2016年10月华为发布的麒麟960使用的就是16nm工艺,搭载在2016年10月发布的旗舰机Mate9和2017年2月发布的P10上面,我现在使用的手机就是mate9,已经两年多了,至今仍然流畅。当然在同样的时间段里面,我老婆已经换了2部手机了,所以靠中年男人刺激消费是不行的。

  中芯国际在2017年开始布局7nm研发,到现在才2年不到,其7nm研发成功并且量产,还有至少两三年时间,有梁孟松的加盟会加速,但是这几年的空白期,华为旗舰机是需要高度依赖台积电的,目前来看台积电是华为的最大变数和风险当然极端情况下,如果台积电在美国和政府压力下,做出了追随美国的历史选择,华为的手机部门会遭受重大挫折,但是至少中低端手机还可以依赖中芯国际的14nm/12nm继续生产。

  根据「经济部」投资事务所上周消息,新增7家厂商“回台投资申请案”,包括新巨科技、界霖科技、3家被动组件厂、1家塑料射出成型大厂、1家特殊化学材料大厂,预计带回超过341亿元(台币)投资金额。

  尽管海思强势崛起,但是这并不意味着核心的环节都已经掌握在手。半导体产业本就是全球产业链,比如海思专注于设计、台积电专攻芯片生产、英特尔则是设计生产一体化,大家你中有我、我中有你。

  据了解,华为也在研发射频芯片,这或许是海思尚未公布的 备胎 。此外,被卡住脖子的还有芯片设计系统 EDA 工具、底层操作系统等等。这些领域,华为正在发力,并且陆续有研发的消息放出。去年以来,底层的达芬奇架构、AI 芯片的推出、持续推出 ARM 架构服务器芯片,都是在拓展华为自身的半导体供应链。此外,华为也在培养国内的供应链,培养更多元的供应商体系。

  华为海思 备胎 “转正 ,成为 5 月 17 日开幕的 2019 世界半导体大会的热议话题。

  他在大会演讲中援引海关数据称: 集成电路产品仍然为我国单一最大进口商品。 —— 2018 年,中国集成电路进口金额为 20584.1 亿元(约合 3120.6 亿美元),同比增长 19.8%,首次超过 3000 亿美元;而集成电路的出口金额仅为 846.4 亿美元,同比增长 26.6%。中国集成电路产品进出口逆差仍在扩大,达到 2274.2 亿美元,同比增长 17.47%;集成电路产品进出口量逆差达 2004.7 亿块,同比增长 16.20%。

  归根结底,产品技术创新是国产芯片突出重围的重要方向。结合过去 IC 电话卡芯片、手机 SIM 卡芯片成功实现国产替代的经验,清华大学微电子所所长魏少军在演讲中表示,创新需要敢为人先、敢于打破常规、不怕失败、不拘泥于现实。他表示,在可重构芯片、神经网络芯片以及硬件安全等领域,都已经出现了国产技术创新的火花。

  在今天召开的世界半导体大会上,中国半导体行业协会揭晓了 2018 年中国集成电路设计、制造、封测、功率器件、MEMS、设备及材料领域的十大(强)企业。

  在设计领域,涉及上市公司层面的企业共有六家,分别是韦尔股份正在收购的豪威科技(第三)、拥有三家上市 IC 设计公司的华大半导体(第五)、中兴通讯控股子公司中兴微电子(第六)、汇顶科技(第七)、士兰微(第八)、北京君正发起收购的北京矽成(第九)。北京矽成也是榜单的新面孔,截至预估基准日(2018 年 12 月 31 日),北京矽成估值 71.97 亿元。

  制造榜单中,十家企业有五家是中外合资:三星中国(第一)、英特尔大连(第二)、SK 海力士中国(第四)、台积电中国(第七)、和舰芯片(第八)。中芯国际、上海华虹、华润微电子、西安微电子、武汉新芯分别位列第三、第五、第六、第九和第十。

  封测领域前三甲席位不变,依次是江苏新潮科技集团有限公司、南通华达微电子集团有限公司、天水华天电子集团。2018 年的榜单中,新面孔有三星电子(苏州)半导体有限公司和全讯射频科技(无锡)有限公司,分列第六名、第七名。

  材料领域,主营业务为引线框架、键合丝等半导体封装材料的康强电子排名第一,拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务的深南电路排名第三,从事高纯溅射靶材的研发、生产和销售业务的江丰电子从 2017 年排名第二下滑至 2018 年的第九名。

  设备方面,生产等离子刻蚀设备的中微半导体排名从 2017 年的第三名上升到第一名,公司正在冲击科创板,已获上交所问询。北方华创全资子公司北京北方华创微电子装备有限公司维持第二名,中电科电子装备集团有限公司则从 2017 年的第一名下滑至第三名。

  功率器件榜单中,扬杰科技、华微电子、苏州固锝、捷捷微电这四家 A 股公司跻身前十强;A 股 IPO 进程中的无锡新洁能排名第六;国家大基金持股的北京燕东微电子有限公司排名第十,较 2017 年下滑一个名次;乐山无线电股份有限公司为新面孔,排名第五。

  半导体 MEMS 领域,歌尔声学和瑞声声学的名次较 2017 年未发生变化,分列第一、第二;苏州敏芯微电子技术有限公司从第五名跃居至第三名;华虹宏力半导体参股企业上海矽睿科技有限公司排名第七;已从新三板的摘牌的苏州纳芯微电子股份有限公司排名第九。

关于北方网 | 广告服务 | 诚聘英才 | 联系我们 | 网站律师 | 设为首页 | 关于小狼
| 违法和不良信息举报电话:| 举报邮箱:jubao@staff.enorth.cn | 举报平台

Copyright © 2004-2011 DEDECMS. 织梦科技 版权所有
本网站由我的网站版权所有